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铜箔越粗糙，界面热阻越大｜激光显微镜 VS 白光干涉仪

引言铜箔作为电子设备、新能源电池等领域的核心导热基材，其表面粗糙度直接影响界面热传导效率，界面热阻随粗糙度增加而升高的规律已成为行业共识。界面热阻的升高会导致设备...

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白光干涉测量解析微流控封装平面度缺陷与基底微米缝隙成因

摘要微流控封装过程中，平面度缺陷易诱发基底微米缝隙，严重影响器件密封性能与使用寿命，明确二者成因是优化封装工艺的关键。白光干涉测量技术具备非接触、纳米级分辨率优势...

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白光干涉仪，Solder Bump/微凸点3D轮廓测量方案

摘要先进半导体封装技术持续迭代，FC倒装焊、Chiplet异构集成等工艺规模化应用，Solder Bump焊锡凸点及微凸点的成型精度、尺寸一致性直接决定芯片封装良...

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铜箔越粗糙，界面热阻越大｜激光显微镜 VS 白光干涉仪

引言铜箔作为电子设备散热系统、印制电路板的核心基材，其表面粗糙度直接影响界面热传导效率，进而决定器件工作稳定性。界面热阻的增大与铜箔表面微观凸起、凹陷的分布密切相...

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