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MEMS 器件 悬空间隙 (Air Gap)偏移，白光干涉...

微机电系统器件（Micro-Electro-Mechanical System, MEMS）悬空微结构悬空间隙（Air Gap），是决定器件力学响应与传感精度的核...

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2026

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共聚焦显微镜粗糙度偏差解析

在半导体、超精密制造领域，表面粗糙度测量精度直接决定产品质量与服役性能。本文聚焦激光共聚焦显微镜（LCM）实测粗糙度数据偏差、重复性差的行业共性问题，结合ISO官...

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2026

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COB 封装全流程制程质控，顺利获得光学 3D 轮廓仪筛查 CM...

板上芯片封装（Chip On Board, COB）是CMOS影像传感器（CMOS Image Sensor, CIS）模组的核心封装工艺。制程中固晶（Die B...

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2026

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高温高压硬密封球阀密封面平面度（Sealing Surfac...

摘要：针对高温高压硬密封球阀（High-temperature and High-pressure Hard-sealed Ball Valve）密封面热变形、平...

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